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三坐标测量仪在冲压件加工中的应用

冲压件是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件（冲压件）的成形加工方法。三角测量法可以基于长度测量或角度测量，基于长度测量的方法可以达到跟高的精度，特别是对大尺寸测量更是如此。冲压件加工包括冲裁、弯曲、拉伸、成形、精整等工序。板材成型是指板材、薄壁管、薄型材等作为原材料进行塑性加工的成形方法统称为板材成形。此时，厚板方向的变形一般不着重考虑。

冲压件的检测主要有硬度检测、尺寸检测等，硬度检测的主要目的是确定购入的金属板材退火程度是否适合随后将要进行的冲压件加工，不同种类的冲压件加工工序，需要不同硬度级别的板材。在装载机的发展中，研究结构件制造工艺，了解和掌握结构件关键尺寸在焊后及机加工后等各工序的变化情况，具有非常重要的意义，是制造工艺技术改进方向和改进效果的数据基础。用于冲压件加工的铝合金可用韦氏硬度计检测，材料厚度大于13mm时可用巴氏硬度计，纯铝板或低硬度铝合金板应采用巴氏硬度计。

冲压件的尺寸测量，是进行产品的设计与改进，进行逆向工程。针对大型水泵叶轮的设计，技术人员充分利用思瑞三坐标测量仪在测量方面的优势，进行***精准的检测，准确的确立出了水力中心线，以***1佳的方式体现出设计员的设计理念，从而达到设计要求的精密参数。因此，在三坐标测量机的选择时，要考虑在软件功能上要求有强大的CAD功能，思瑞三坐标测量仪采用行业软件PC-DMIS，既具备导入CAD模型功能将数模比对，又能提供逆向CAD测量。与此同时，依托***1大的测量技术集团海克斯康***的资源与技术优势，思瑞三坐标测量仪均采用进口世界供养商的零部件，在国内组装的方式，进一步提升了产品的高性价比，完成对于任何工件不同特征的检测。

冲压行业是一个涉及领域极其广泛的行业，深入到制造业的方方面面。三坐标测量仪在冲压行业的应用，使得冲压件的检测、设计、逆向工程得到大大的改善，促进了冲压行业的发展。

三坐标测量仪在检测时，是由探头接触被测工件后发出信号，再由控制系统和计算机把测头此时的坐标位置采集下来。然而，三坐标测量仪探头种类繁多，不同的探头对应着不同的功能，因此我们想得到1佳的测量结果，必须要根据工件的实际情况去选择探头。

我们可以把三坐标测量仪探头分为非接触式与接触式两种，其中接触式探头又可区分成机械式和电气式两种，而电气式又可区分成触发式探头与扫瞄式探头之分。接触式探头还可区分成硬式探头、触发式探头及模拟式探头等三种。下面，由仪器带大家来了解下。

影像测量仪如何冲出三坐标测量仪的

精密测量仪器在我们认知中，主要就是指二次元影像测量仪和三坐标测量仪，这二者是精密测量仪器的主要内容，它们都是工业生产中经常使用的检测仪器。测量***三坐标测量仪生产商，其生产的三坐标测量仪连续六年生产和销量持续排名第1。这两种仪器的发展状况直接决定了测量仪的整个发展形势，然而，随着三坐标测量仪的不断突破发展，二次元影像仪也渐渐的失去了的市场地位，人们也开始更加倾向于三次元测量仪。那么，在这种情况下，影像测量仪应该如何突破三坐标测量仪的发展限制，走出一条成功的发展道路呢？

我们都知道，二次元影像测量仪主要应用于工件的二维检测，而三次元测量仪则以三维检测为主，这两者之间的影响是相当的小的，可是由于社会的发展，人们更多的时候所需要的就是工件的三维检测，从而就对影像测量仪的应用忽略掉了。三坐标测量仪检测的重要作用三坐标测量仪是一种***率、新型化、高精密的检测仪器。在这种情况下，我们就要采取一定的措施，从而让二次元影像测量仪重新得到市场与客户的重视。

二次元影像测量仪想要走出三坐标测量仪发展的限制，我们可以从以下方面入手：，提升二次元测量仪的研发技术，提高影像测量仪的测量精度。这种技术的使用，降低的三坐标测量仪的各种部件的质量，而且使测量仪达到***1好的热稳定性。作为精密测量仪器之一，精度是二次元的测量根本，只有的仪器，才能受到厂家和客户的青睐，为客户的测量检测提供1佳的解决方案。第二，通过生产过程中的严谨生产，降低影像仪的研发成本，从而降低二次元的销售价格。无论是二次元影像测量仪还是三坐标测量机，人们在购买时，价格都是他们所必然考虑的因素之一，为了公司的利益，他们都会选择性价比1优的产品进行购买。而我们在生产影像测量仪的过程中，如果在提高二次元精度的基础上，能够适当的降低其价格，就会在市场中具有更大的竞争力。

二次元影像测量仪要想在行业的发展中继续处于突出地位，要发挥出其自身拥有的独特性能特点，这样才能在同类产品占据优势，才能在同类产品的竞争中胜出。，

理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

回流焊接要求总结：

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。